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              技術文章
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              孔銅測試儀檢測主要方法有什么?
              發布時間:2022-01-05   點擊次數:111次
                孔銅測試儀具有自動溫度補償功能,允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測。從而降低廢料、返工成本。適用于印制線路板蝕刻前后之孔銅厚度的非破壞性準確測量。

                孔銅測試儀檢測主要有兩種方法:一是物理破壞法,線路板邊角切塊,使用顯微鏡測量,時間較長,切了就意味著報廢;二是使用面銅測厚儀進行測量,精準可靠,操作也簡單。銅膜厚度量測,可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種,一種是電阻式測量設備,主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分,則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。另一種方式則是用X-ray進行厚度測量,這類測量法必須限定范圍,且需要有專用標準片進行程序建立與校正,限制會略多一點。

                孔銅測試儀儀器性能:
                自動溫度補償功能,允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測。
                完全勝任對雙層或多層電路版的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層。
                清晰、明亮的LCD液晶顯示。工廠預校準-無需標準片。
                可設定數據存儲空間,可存儲多達2000個讀數。
                結果可下載到熱敏打印機或外置計算機。
                千分之一英寸/微米單位轉換。手持式設計、電池供電。
                串行輸出端口,用于將結果傳輸至打印機的統計和報表生成程序。
              深圳市創思達科技有限公司(www.greenafricaawards.com)主營mm610孔銅測厚儀,mm615面銅測厚儀,mm805銅厚測量儀等產品
              粵ICP備18064619號 技術支持:化工儀器網
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